Flade bundkort PRO B860-P
Flade bundkort PRO B860-P
Nem installation af grafikkort
Takket være den nye EZ PCIe Clip II er installationen af grafikkort lettere end nogensinde før. Du behøver kun én finger for at sikre og frigøre det, hvilket gør det lettere at håndtere, selv i mindre cases.
Optimeret strømforsyningsdesign
Frigør det fulde potentiale med den avancerede 12+1+1+1 fase strømkonfiguration. Perfekt til højtydende processorer.
Klar til professionelt arbejde
Bundkortet er optimeret til at opfylde behovene hos professionelle brugere med en række funktioner til maksimal produktivitet.
Nyd hastighed og stabilitet med bundkortet PRO B860-P, som understøtter Intel Core Ultra-processorer til LGA 1851 soklen og tilbyder dual-channel support til DDR5-hukommelse med en frekvens på 8800+ MT/s (overclocking). Den unikke ydeevne sikres af en 12+1+1+1 fase strømforsyningskonstruktion med P-PAK-teknologi og Duet Rail-system, hvilket sammen med Core Boost og Memory Boost-teknologier sikrer stabil og effektiv drift.
Beskyttelse sikres af Frozr Guard systemet med forbedrede passive kølere og termiske puder, som understøtter varmeafledning og sikrer langvarig brug i krævende gaming-scenarier. For nem montering er der EZ M.2 Shield Frozr II og EZ clips.
Løft forbindelsesmulighederne til et nyt niveau med PCIe 5.0 og Thunderbolt 4 grænseflader, som sikrer hurtig og sikker datakommunikation. Nyd studiokvalitetslyd med Audio Boost-teknologi, der giver en dyb oplevelse under spil.
Specifikationer
- Processor socket
- LGA 1851
- Hukommelsesstøtte
- DDR5 8800+ MT/s
- Strømfaser
- 12+1+1+1
- M.2 kontakter
- Lightning Gen 5 x4
- Lyd
- Audio Boost
- Netværk
- 5G LAN, Thunderbolt 4
Lignende produkter
