Den kraftfulde bundplade ASROCK Phantom Gaming B850 Riptide WiFi til AMD AM5 platformen leverer stabil strøm med 14+2+1 faser, understøttelse af DDR5 med XMP/EXPO-profiler, hurtig tilslutning via USB 3.2 Gen2x2 Type‑C og gennemtænkt køling. Et ideelt valg for gamere og entusiaster, der søger pålidelighed, ydeevne og overclocking‑muligheder i ATX-format.
14+2+1 fase-strømforsyning med Dr.MOS for stabil ydeevne
Den kraftige VRM med integrerede Dr.MOS-trin sikrer jævn strømlevering til CPU’en, lavere varmeudvikling og høj pålidelighed til både gaming og overclocking.
8-lags PCB og Hi‑Density stik for maksimal stabilitet
Det flerlags PCB forbedrer signalintegritet og sænker temperaturerne. Hi‑Density strømstik håndterer højere strømme og øger sikkerheden selv ved intensiv OC.
Hurtig USB 3.2 Gen2x2 Type‑C op til 20 Gb/s
Det moderne USB‑C stik på frontpanelet giver dobbelt hastighed i forhold til Gen2 og nem vendbar tilslutning til dine hurtige lagermedier og periferiudstyr.
Med en robust strømforsyning på 14+2+1 og integrerede Dr.MOS-trin leverer B850 Riptide WiFi jævn og kølig effekt selv under tung belastning. Hi‑Density strømstik og 8‑lags PCB øger stabiliteten, sænker temperaturerne og skaber rum for sikker overclocking.
Til hukommelse er der understøttelse af DDR5 med Intel XMP / AMD EXPO-profiler for nem og stabil frekvensforøgelse. På frontpanelet finder du moderne USB 3.2 Gen2x2 Type‑C med hastigheder op til 20 Gb/s. Bundkortet er designet til gaming-rigge med fokus på stabilitet, lang levetid og høj ydeevne.
- Stabil strøm: 14+2+1 faser med Dr.MOS for effektiv termik og headroom til OC.
- Kondensatorer af høj kvalitet 20K 1000 µF: lavere rippel, mere stabil udgang og højere pålidelighed.
- 8‑lags PCB: bedre signalintegritet, lavere temperaturer, højere effektivitet.
- DDR5 XMP/EXPO: enkel finindstilling af RAM og maksimal ydeevne.
- USB‑C Gen2x2 20 Gb/s: dobbelt hastighed i forhold til forrige generation, vendbart stik.
Specifikationer
- CPU‑sokkel
- AMD AM5
- Formfaktor
- ATX
- Chipset
- AMD B850
- Strømfasedesign
- 14+2+1 faser, Dr.MOS
- VRM og strøm
- Hi‑Density strømstik til højere strøm
- PCB
- 8‑lags printplade
- Hukommelse
- DDR5, understøtter Intel XMP og AMD EXPO profiler
- Frontpanel I/O
- USB 3.2 Gen2x2 Type‑C (op til 20 Gb/s)
- Anvendte kondensatorer
- Eksklusive 20K, 1000 µF for lavere rippel og stabilitet
- Målgruppe
- Gaming- og high‑performance builds, overclocking