Termisk pasta til effektiv forbindelse med kølere, ideel til varmeafledning fra processor og chipsæt.
Termisk pasta leder meget effektivt varme væk fra processor, chipsæt og andre komponenter til køleren. Den har fremragende termisk ledningsevne, som sikrer stabilitet og effektivitet.
- Nedbrydes ikke og dekomponerer ikke.
- Leder ikke elektrisk strøm, hvilket sikrer sikkerhed ved brug.
Specifikationer
- Vægt
- 1.5g
- Termisk ledningsevne
- Lang levetid uden oxidation
- Sikkerhed
- Ikke-ledende
